na najtrudniejsze podłoża
do pracy w wysokich temperaturach
konsystencja dostosowana do potrzeb
maksymalna wielkość płytek: bez ograniczeń
odkształcalność S1
na najbardziej wymagające podłoża, w tym ogrzewanie podłogowe, płyty G-K, OSB
spoinowanie możliwe już po 12 h
brak spływu nawet przy dużych formatach
wysoka stabilizacja płyt wielkoformatowych (nawet > 1 m2), układanych na powierzchniach poziomych
3 w 1 szpachlowanie/ klejenie/ szpachlowanie i klejenie
możliwość pracy w wysokich temperaturach 5-35 stopni
do małych, średnich, dużych i wielkich formatówgrubość warstwy: 2 - 15 mm
temperatura stosowania: od +5 °C do +35 °C
czas gotowości do pracy: ok. 4 godziny
spoinowanie: po 12 godzinach
zużycie dla płytek 30 x 30 cm: od 2,0 kg/m2
dostępny w nowoczesnym opakowaniu foliowym
na najtrudniejsze podłoża
do pracy w wysokich temperaturach
konsystencja dostosowana do potrzeb
maksymalna wielkość płytek: bez ograniczeń
